景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

　　CH37系列是诚恒微首款边端侧AI SoC芯片产物，基于公司自从研发架构，采用高集成度的单芯片设想，旨正在以一颗芯片满脚复杂智能系统的核默算力取功能需求，高集成、可拓展、高通用性的高机能AI计较平台，AI盒子、智能终端、智能吊舱、工业无人机等多种场景。

　　“诚恒微CH37系列芯片的合作劣势，次要表现正在其优异的‘机能—功耗’均衡取奇特的双模融合ISP上。”景嘉微方面引见。据领会，其双模融合ISP架构，支撑可见光取红外双处置，实现了实正的光电融合。比拟之下，市道上大都竞品的ISP仅支撑可见光，这使得CH37系列正在复杂视觉场景中具备了不成替代的差同化合作力。

　　景嘉微方面暗示，这一进展不只标记着公司正在智能计较芯片范畴取得里程碑式冲破，更是响应国度“成长新质出产力”号召，深切实施“人工智能+”步履，紧扣“十五五”规划前沿科技结构的切实行动。此举为景嘉微斥地了全新的财产增加赛道。“后续，诚恒微将加速推进芯片的功耗优化取全面机能测试，确保产物早日具备量产前提。”景嘉微瞻望称。

　　12月15日晚间，景嘉微300474）通知布告，控股子公司长沙诚恒微电子无限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标记着景嘉微正在高机能芯片范畴的焦点能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。

　　按照景嘉微供给的参数，CH37系列能够供给64TOPSINT8的峰值AI算力，支撑夹杂（多）精度计较。景嘉微方面引见，充沛的AI算力为复杂的视觉识别、多模态取决策模子正在端侧及时运转中供给计较动力；高及时取低延迟的能力能够确保正在机械人活动节制等对响应时间有极端要求的使用中，可以或许实现快速、精准的决策取施行。

　　具身智能机械人做为人工智能取物理世界交互的焦点载体，IDC预测2026—2030年工业场景人形机械人市场规模年复合增加率达48%，2030年无望冲破640亿元。值得留意的是，其成长高度依赖于底层计较芯片可否满脚及时、智能决策取精准节制的集成化需求。

　　通知布告显示，诚恒微自从研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封拆、初步完成根基功能、机能的测试，焦点参数目标均已达到设想要求，机能的全面测试工做。